Начало поставок кремниево-фотонных компонентов от Intel перенесено на 2016 год

По ряду причин компании Intel пришлось перенести начало поставок долгожданных систем, позволяющих реализовать высокоскоростные сети передачи данных на основе технологии кремниевой фотоники. Старт поставок кремниево-фотонных компонентов планировался уже в начале 2015-го, но как выяснилось, первая произведённая партия модулей не удовлетворила требованиям спецификации и стандартам корпорации. В результате, эти изделия по возможности будут задействованы в тестовых системах, а выпуск товарных экземпляров теперь намечен лишь на конец года.

Задержка означает, что реализация готовых товарных систем передачи данных на основе технологии Silicon Photonics станет возможна не ранее 2016 года. Подразумевается, что серверы нового поколения получат специальные коннекторы MXC. они будут задействованы для соединений, в которых вместо электрических сигналов и медных кабелей используется свет и тонкие оптоволоконные соединения. Это позволяет передавать значительно большие объёмы данных с более высокой скоростью. Теоретически пропускная способность канала связи может достигать 1,6 терабита в секунду на расстоянии до 300 метров.

Для ещё не ознакомившихся с данной технологией, краткая справка: Кремниевая фотоника — новый подход к использованию света для передачи данных на высоких скоростях через оптические соединения. Технология предусматривает использование кремния для создания фотонных устройств, включая лазеры, преобразователи и датчики. В недалёком будущем подобные оптические линии окончательно заменят традиционные медные проводники, возможностей которых в условиях постоянного роста трафика оказывается недостаточно.