Набиращая популярность идея "Интернета вещей" нуждается не только в сопряжении друг с другом отдельных компонентов в рамках одной локальной беспроводной сети, но и в подключении к Интернету в отсутсвие Wi-Fi. Для этого компания Intel представила аппаратное решение: самый компактный в мире интегрированный 3G-модем XMM 6255.
XMM 6255 - первый в индустрии чип, объединяющий в себе и радиочастотный приёмопередатчик SMARTi UE2p, и усилитель мощности, и средства управления питанием. И это не смотря на серьёзные ограничения на размер и конструкцию антенн. В добавок к этому для своих габаритов модем должен сохранять надежную связь даже в условиях плохого сигнала, есть и требование устойчивости к высоким температурам при жёстком ограниченнии возможностей теплоотвода и очень плотной компоновкой печатных плат.
Инженеры Intel успешно справились со всеми поставленными задачами: заявленная скорость загрузки составляет до 7,2 Мбит/с, а отправки - 5,6 Мбит/с. Intel уверяет, что модем способен работать даже в условиях слабого сигнала, например, в гараже или подвале.
Приёмопередатчик SMARTi UE2p в составе модема является первым в своем роде, получившим встроенный усилитель мощности. Микросхема выполнена по нормам 65 нм, поддерживает двухдиапазонный режим 3G и DCXO, имеет преобразователь постоянного тока, средства управления питанием и позволяет использовать антенны более простой конструкции, сохраняя достаточный уровень сигнала даже в условиях плохого приема.
В ближайшие пять лет стоит ожидать стремительного роста сегмента носимой электроники и различных устройств, объединённых в так называемый "Интернет вещей". К 2020 году количество гаджетов, подключённых к сети Интернет, может достичь 50 млрд единиц. Количество устройств, которые впервые подключаются к Интернет возрастёт с нынешних 80 до 250. Многие из них будут нуждаться в 3G и 4G модемах. Intel старается работать на опережение.