16-нм техпроцесс FinFET TSMC применён для сетевых процессоров

Компания TSMC по заказу HiSilicon Technologies Co, Ltd впервые в истории индустрии выпустила новый сетевой процессор на базе 32-ядерного дизайна ARM Cortex-A57 с использованием инновационного техпроцесса 16-нм FinFET и технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 3D IC. Новинка работает на внушительной частоте 2,6 ГГц.

По сравнению с типичным для подобрых изделий 28-нм HPM-процессом плотность размещения затворов транзисторов возросла в два раза. Переход на новый техпроцесс позволил ерьёзно увеличить уровень производительности, при этом снизив энергопотребление. В частности, новый процессор может работать на 40% быстрее при сохранении текущего уровня энергопотребления или же сократить энергопотребление на 60% при сохранении текущей тактовой частоты по сравнению с тем же самым изделием, выполненным по 28-нм процессу. Это открывает перед производителями серьёзного сетевого оборудования новые возможности в создании производительных и энергоэффективных конечных устройств.

Успех TSMC в реализации техпроцесса 16-нм FinFET очень важен для сферы сетевого оборудования в целом, ведь требования к пропускной способности и функционалу устройств постоянно растут, а повышать производительность и удерживать энергопотребление в рамках разумного с каждым днём всё сложнее и сложнее.